发布日期：2025-10-26 23:20 点击次数：194
IT之家10月13日消息，博通Broadcom当地时间本月8日宣布推出其第三代采用CPO共封装光学技术的以太网交换芯片Tomahawk6-Davisson(TH6-Davisson)，这也是业界首款带宽容量达到102.4Tbps的CPO以太网交换芯片。
TH6-Davisson的带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了数据中心的互联效率并在能效和流量稳定性上也拥有明显改进，使得AI模型的训练更为流畅和更具成本效益。
▲Tomahawk6-Davisson芯片BCM78919
Tomahawk6-Davisson芯片包含16个基于台积电COUPE技术的6.4TbpsDavissonDR光学引擎，配套的ELSFP激光模块支持现场更换。其每通道带宽达200Gbps，支持512个XPU的单层纵向扩展，双层网络中的XPU总数则能达到10万以上。